用于無***電鍍中提供Cu2+，以及防滲碳涂層。

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：ACTI 2157-2002

高純度，特有的晶體結(jié)構(gòu)，超低的Fe、Pb、As含量，使產(chǎn)品更易被焦磷酸鉀絡(luò)合，鍍液具優(yōu)異的極化能力、電流分散能力，配制的鍍液不需經(jīng)過電解過程就可直接進(jìn)行電鍍，電鍍時鍍速快，鍍層均勻 、晶體結(jié)構(gòu)規(guī)則、精細(xì)、致密無孔隙，鍍液穩(wěn)定、抗干擾能力強、維護(hù)簡單。　
用途：無***電鍍中提供Cu2+。