無鉛低溫錫膏是設計于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，采用特殊的合金成分
以及氧化物含量及少的球形錫粉煉制而成。具有卓越的連續印刷性。此外本制品所含有的助焊劑，采用具
有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后殘留極少且具相當高的絕緣阻抗，擁有極高的可靠性。

2．產品特點Features
     2.1印刷流動性及落錫性好，對低至0.3mm間距的焊盤也能完成精美的印刷。
      2.2連續印刷時，其粘性變化及少，鋼網的可操作時間長，超過8小時仍不會改變粘度，仍保持良好的連續印刷效果。
      2.3印刷數小時后保持原來的形狀，印刷圖形無坍塌，對貼片組件不會產生影響。
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材質基板上出現良好的潤濕性。
      2.5適合不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。用“升溫—恒溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫方式均可使用。
2.6焊接后殘留極少，焊點上錫飽滿光亮且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。
      2.7具有較佳的AOI測試性能，不會產生誤判。

 
A預熱區（加熱通道的25-33%）
在預熱區，焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發，并降低對元器件之熱沖擊；
 *要求：升溫速度為1.0-3.0℃/秒；
 *若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現象，同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。
B浸濡區（加熱通道的33-50%）
 在該區助焊開始活躍，化學清洗行動開始，并使PCB在到達回焊區前各部溫度均勻。
   *要求：溫度：110-130℃    時間：60-100秒    升溫速度：<2℃/秒
C回焊區
 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。
   *要求：最高溫度：170-180℃   時間：138℃以上30-60秒（Important）
   *若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。
   *若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。
D冷卻區
離開回焊區后，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。
   *要求：降溫速率<4℃       冷卻終止溫度最好不高于75℃
   *若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點有裂紋等不良現象。
*若冷卻速率太慢，則可能會形成較大的晶粒結構，使焊點強度變差或元件移位