數(shù)控等離子處理系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域

FPD 方面

LCD, LTPS, OLED等各種基板玻璃表面清洗和連接前工藝的設(shè)備，不需要真空排氣。采用均勻大氣壓等離子，以大氣壓等離子的問題點Stremer或者Arc的產(chǎn)生為準(zhǔn)則阻斷，基板上無損壞的表面清洗工藝。另外多元電極和原有大氣壓等離子技術(shù)相比，擴(kuò)張性比較容易，所以從第一代較小的基板開始到第十代3000mm擴(kuò)大的大型基板都可以使用。

TSP 方面

觸摸屏的主要工藝的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，通過多種大氣壓等離子形態(tài)的運用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進(jìn)行處理。

半導(dǎo)體 方面

半導(dǎo)體成型工藝，刻模工藝&焊接工藝，焊球連接&安裝工藝的廣泛使用可以提高芯片和環(huán)氧間的粘結(jié)力，和引線框架的安裝和粘接力，板材和焊球之間的粘結(jié)力。防止半導(dǎo)體特性上的電氣損壞或者容易發(fā)生的靜電問題 ，可以采用多元系統(tǒng)技術(shù)。另外，因為可以根據(jù)硅片的大小制造大氣壓等離子，無論多小的等離子都可以適用。