氮化鋁
性狀：白色粉末.規(guī)格：1-3μm   2-6μm   5-8μm    -300目，-150目
用途：功率模塊，向電子封裝，測溫保護(hù)管，高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片，LED，電器元件，砷化鎵表面的氮化鋁涂層，制作高導(dǎo)熱樹脂添加。大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料，高頻壓電元件、超大規(guī)模集成電路基
產(chǎn)品特性：1.氮化鋁粉末純度高，粒徑小，活性大，是制造高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料。 　　2.氮化鋁陶瓷基片，熱導(dǎo)率高，膨脹系數(shù)低，強(qiáng)度高，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。 　　3.氮化鋁硬度高,超過傳統(tǒng)氧化鋁,是新型的耐磨陶瓷材料,但由于造價(jià)高,只能用于磨損嚴(yán)重的部位. 　　4.利用AIN陶瓷耐熱耐熔體侵蝕和熱震性，可制作GaAs晶體坩堝、Al蒸發(fā)皿、磁流體發(fā)電裝置及高溫透平機(jī)耐蝕部件，利用其光學(xué)性能可作紅外線窗口。氮化鋁薄膜可制成高頻壓電元件、超大規(guī)模集成電路基片等。 　　5.氮化鋁耐熱、耐熔融金屬的侵蝕，對(duì)酸穩(wěn)定，但在堿性溶液中易被侵蝕。AIN新生表面暴露在濕空氣中會(huì)反應(yīng)生成極薄的氧化膜。 利用此特性，可用作鋁、銅、銀、鉛等金屬熔煉的坩堝和燒鑄模具材料。AIN陶瓷的金屬化性能較好，可替代有毒性的氧化敏瓷在電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用
化學(xué)成份；AlN≥99.9%   N≥32.5%   O≤1%   Fe≤0.05%  Cr≤0.005%  Ni≤0.005%