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用有機硅改性環(huán)氧樹脂, 是近年來發(fā)展起來的既能降低環(huán)氧樹脂內(nèi)應(yīng)力又能增加環(huán)氧樹脂韌性、耐熱性等性能的有效途徑, 改性方法有共混與共聚兩類。用有機硅改性環(huán)氧樹脂形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),生成類似無機硅酸鹽結(jié)構(gòu)的Si ) O 鍵( 鍵能272. 6kJ /mo l) 比C ) C 鍵( 鍵能248. 8 kJ /mol) 大得多, 使改性環(huán)氧樹脂的耐熱性提高。HOT H 等人將酚醛型環(huán)氧樹脂上的環(huán)氧基轉(zhuǎn)化成烯丙基, 然后與含有端基氫和側(cè)基氫的硅油進行硅氫加成。結(jié)果表明, 側(cè)基Si ) H 比端基Si ) H 對應(yīng)力降低效果更好, 并且側(cè)基Si ) H 較多時, 改性樹脂的耐熱性更好, 有機硅的引入還可以直接通過雙酚A 型環(huán)氧樹脂上的氫基與各種結(jié)構(gòu)的聚硅氧烷縮合, 例如帶有苯基的聚甲基苯基硅氧烷, 所得有機硅改性的環(huán)氧樹脂具有較好的熱穩(wěn)定性。

有機硅改性環(huán)氧樹脂研究目前取得了較大進展,但由于有機硅價格較高, 使用上受到一定限制。今后研究方向主要有: 在現(xiàn)有基礎(chǔ)上不斷完善工藝條件;開發(fā)新的官能團的有機硅改性環(huán)氧樹脂, 進一步改善其相容性; 對微觀結(jié)構(gòu)深入研究, 尋找有機硅微相細微化、均勻化方法, 使兩相之間具有更好的界面性能、整體性能。