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在電子、建筑、機械等行業(yè)中常常需要灌封膠粘劑, 起定位、密封、耐壓、絕緣等作用, 有時需要灌封的腔體比較狹小, 要求灌封膠填滿夾層內所有縫隙,不得有氣泡、空隙, 因此灌封膠必須有非常好的流動性; 對電子器件往往要求灌封膠能短時間耐高溫, 一般是在300 ℃環(huán)境條件下3~5 min 內性能無明顯變化; 此外灌封膠的固化放熱反應不應過于劇烈, 以免引起爆聚, 降低灌封膠的強度。本研究配方在選用501 活性稀釋劑的同時, 采用了黏度較小的固化劑,因此灌封膠黏度低, 流動性好; 在配方中引入了耐熱性能良好的***橡膠, 改善了環(huán)氧樹脂灌封膠的耐熱性能; 采用線性結構的固化劑使固化反應緩和, 固化過程放熱量小, 具有良好的粘接性能和工藝性能。