詳細說明
SD大粒徑硅溶膠
外觀：乳白色
適用范圍：
1.拋光：用于制備CMP拋光液，用于硅單晶片、砷化鎵片、藍寶石晶片、半導體化合物晶片、硬盤盤片、寶石、液晶玻璃、鏡頭、金屬表面等產品的拋光。
2.催化劑載體、數碼印刷等
用于拋光液的使用方法
建議用去離子水將濃度稀釋至10-20%，也可根據實際工藝要求改變配比，若要調節PH值，可以用10%HCl，3%NaOH，5%KOH或者10%氨水在充分攪拌下慢慢滴入。
大粒徑高濃度硅溶膠具有優良的性能廣泛應用于電子工業陶瓷工業涂料工業等
大粒徑、高濃度硅溶膠與普通硅溶膠相比具有更加優良的性質:
(1)大粒徑、高濃度硅溶膠粘接性能更好,通過干燥或燒結,可形成堅固的膜,不易出現龜裂;
(2)大粒徑、高濃度硅溶膠由于粒徑大,二氧化硅粒子更能增加其附著在固體表面的摩擦系數;
(3)更有利于浸入填充到多孔性物質中,使表面更加平滑;
(4)由于粒徑大、濃度高,很容易形成均勻細孔凝膠,有利于將粉料分散均勻,更能增加懸浮體的穩定性。
